在一年一度的小芯向A辛格英特尔 On 技术立异大会上 ,小芯片以及 AI 成为了两大「主角」。片增
今日清晨 ,长摩2023 英特尔 On 技术立异大会在美国加州圣何塞拉开了序幕 。尔定正如大会主题所言,律迈赋能开拓者 ,期英让 AI 无处不在 ,定调英特尔在开幕式上果真了良多令开拓者欢喜的小芯向A辛格处置器产物以及效率。
详细介绍以前,咱们先来总结一波英特尔在会上主要讲了哪些内容:
清晰自己「四年五个制程节点」正在稳步增长之中,长摩并揭示首个基于通用 Chiplet 互连技术(UCIe)的尔定多小芯片封装。
果真下一代英特尔至强可扩展处置器的律迈所有细节 ,搜罗 P 以及 E 核方面的期英提升,并吐露了 288 其中间的定调 E 核处置器 。
AI PC 将在英特尔酷睿 Ultra 处置器上与巨匠碰头。小芯向A辛格该处置器装备英特尔首款集成的神经处置单元,在 PC 端带来高能效的 AI 减速以及当地推理体验。
运用英特尔至强处置器以及 Gaudi 2 AI 硬件减速器打造一台大型 AI 超级合计机。
接下来将重点介绍 288 其中间的 E 核处置器、AI PC 以及大型 AI 超级合计机 。
288 个 E 核 Sierra Forest 处置器
大会开始,基辛格揭示了英特尔四年五个制程节点妄想的实施下场 ,展现 Intel 7 已经大规模量产,Intel 4 的破费已经豫备停当 ,Intel 3 也在按妄想增长,目的是于 2023 年年尾推出 。
此外还揭示了基于 UCIe 的测试芯片封装。基辛格展现 ,摩尔定律的下一波浪潮将由多小芯片封装技术增长 。该测试芯片集成为了一个基于 Intel 3 的英特尔 UCIe IP 小芯片,以及一个基于台积电 N3E 的 Synopsys UCIe IP 小芯片,它们经由先进封装技术实现互连。
英特尔预览了第五代至强处置器 ,并宣告于 12 月 14 日正式宣告。到时候,英特尔将可能在相同的功耗下为全天下数据中间提供更强的功能以及更快的存储速率。
其中具备了高能效的 E 核处置器 Sierra Forest 将于 2024 年上半年上市。基辛格展现 ,与第四代至强处置器比照,具备 288 核的 Sierra Forest 将使机架密度提升 2.5 倍,每一瓦特功能提升 2.4 倍。紧随 Sierra Forest 宣告的高功能 P 核处置器 Granite Rapids ,其 AI 功能估量比第四代至强处置器提升 2 到 3 倍